超音波ディスクカッター Model170

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超音波ディスクカッター Model170

仕様

作成試料サイズ:
  • 標準:3mmφ
  • オプション:2.3mmφ、2mm×3mm、4mm×5mm、その他
装置サイズ:
  • 重量:6.8kg
  • 寸法:幅127mm×高さ384mm×奥行267mm
電源:
  • 電圧:100VAC, 50/60Hz, 250W
顕微鏡(オプション):
  • 倍率:40倍
  • 位置精度:10μm以下

特徴

超音波切断:

チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)結晶を励起して26kHzの超音波振動を発生させ、試料の加工を行います。
切断媒体には、窒化ホウ素または炭化ケイ素の研磨剤を利用します。
加工及び熱に起因する試料へのダメージを最小限に抑えつつ、高速で試料の切断を行えるように装置の動作は最適化されています。
10μmの解像度を持つダイヤルゲージを備えており、深さ方向の現在位置を正確に把握することが出来ます。

均一な切断力を実現する試料ステージ:

切断中は、試料ステージが均一の力でサンプルを押し上げる為、切断冶具に向かって平行に切断が進行します。
この結果、均一な直径を持つ試料が得られると共に、数分間でバルク状サンプルから円柱サンプルを切りだすことが可能です。
10mm以内の長さであれば容易に芯を抜くことが可能で、その後の加工で3mmφの円板試料を切り出せます。
試料容器は下部のステージに磁力でしっかりと固定されていますので、横方向のぶれに起因するダメージは発生しません。
超音波ディスクカッターModel170を利用することで、エッジにも表面にもダメージのない理想的な試料を作成することが出来ます。

自動停止機能:

電気的導通を検出するディテクターを装備し、切断が完了すると自動的に動作が停止します。
サンプルを、低融点ポリマーを用いてアルミ製プレートに接着します。
2本の手締めネジでプレートを試料容器に固定すると、プレート、容器、ステージが電気的に導通します。 切断が進み、切断ツールがアルミ製プレートに接触すると、ディテクターが導通を検知し、プロセスは自動的に停止します。
スイッチの切り替えで、導通検出後も切断を継続することも可能です。
導電性サンプルを切断する場合には、絶縁膜の付いた試料プレートを用いることで、自動停止機能を利用出来ます。

超音波ディスクカッター Model170

専用顕微鏡(オプション):

オプションの顕微鏡を本体に取り付けることで、試料の特定の位置をステージに対して正確に配置することが可能になります。
顕微鏡は超音波切断ヘッド部にしっかりと固定され、試料の観察位置へと容易に回転移動します。
顕微鏡を使い試料を目的の位置に配置したら、超音波切断ヘッド部を切断位置まで回転させ、切断を開始します。
高精度の機械構成により、顕微鏡部及び超音波切断ヘッド部を回転させたと時の位置の再現性は、10μm以下の精度です。

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